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磁控溅射
磁控溅射的常见故障及解决办法
2022-09-16
磁控溅射是物理气相堆积的一种,磁控溅射通过在靶阴极外表引入磁场,使用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。磁控溅射工艺在日常操作过程中有哪些常见的毛病呢?磁控溅射常见毛病及解决办法1.无法起辉(1)直流电源毛病,查看直流电源;
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磁控溅射系统设备怎么提高使用效率
2022-08-18
在使用磁控溅射系统设备的时候,使用通常的溅射方法,发现溅射效率都不是非常的高。为了提高溅射的效率,加快工作的进度。那么该如何加快这种设备的使用效率呢?这就需要增加气体的理化效率。增加气体的离化效率能够有效的提高溅射的效率。浅析磁控溅射系统设
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磁控溅射是高速低温溅射技术
2022-08-01
磁控溅射的特点是成膜速率高,基片温度低,膜的粘附性好,可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。磁控溅射(magnetron-sputtering)是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。磁控溅射是在阴极靶的
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磁控溅射的工艺流程
2022-07-28
在磁控溅射过程中,具体工艺过程对薄膜性能影响很大,主要工艺流程如下:(1)基片清洗,主要是用异丙醇蒸汽清洗,随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污;(2)抽真空,真空须控制在2×104Pa以上,以保证薄膜的纯度;(3)加热
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磁控溅射技术说明
2022-06-15
磁控溅射技术可制备装饰薄膜、硬质薄膜、耐腐蚀摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜,以及各种具有特殊功能的薄膜,是一种十分有效的薄膜沉积方法,在各个工业领域应用非常广泛。“溅射”是指具有一定能量的粒子(一般为Ar+离子)轰击固体
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磁控溅射的工作原理及种类
2022-06-13
磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积
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