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分类：磁控溅射

磁控溅射靶材的利用率

2021-01-11

磁控溅射靶材的利用率可成为磁控溅射源的工程设计和生产工艺成本核算的一个参数。目前没有见到对磁控溅射靶材利用率专门或系统研究的报道，而从理论上对磁控溅射靶材利用率近似计算的探讨具有实际意义。对于静态直冷矩形平面靶，即靶材与磁体之间无相对运动且

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磁控溅射时气体被电离

2021-01-05

磁控溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发

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磁控溅射的迟滞效应

2020-12-25

磁控溅射的迟滞效应典型的迟滞效应曲线所示。从中可看出，在开始阶段随着反应气体流量的增加，反应气体分压变化缓慢，这是因为在这阶段几乎所有的反应气体都和溅射出的金属原子发生了化合反应，且所沉积的薄膜金属含量较高，这一阶段称为“金属模式”。当反应

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磁控溅射预处理的目的

2020-12-18

一、镀前预处理镀前磁控溅射预处理的目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备，要进行脱脂、去锈蚀、去灰尘等工作。步骤如下：第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光、抛光等工艺方法来实现；第二步：去油脱脂，可采用溶剂

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磁控溅射的材料不同结果会有什么不同

2020-12-11

用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源

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磁控溅射是物理气相沉积现象

2020-12-04

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多！磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发

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磁控溅射时气体被电离

磁控溅射的迟滞效应

磁控溅射预处理的目的

磁控溅射的材料不同结果会有什么不同

磁控溅射是物理气相沉积现象